025我国技能研讨会脸台积电2翱捷科技露

近来 ，翱捷翱捷。科技科技 。露脸到会TSMC 2025 China Symposium，台积并在合作伙伴立异区域(Innovation Zone)会集展示了公司在 。电国5G
。研讨 、翱捷 。科技智能手机。露脸、台积。电国智能 。研讨穿戴 、翱捷以及。科技AI。露脸交融等前沿范畴的多款立异芯片产品与解决计划
。作为全球少量具有2G至5G全制式蜂窝基带芯片开发才能的Fabless 。半导体
。企业 ，翱捷科技继续推进  。无线通讯
。核心技能打破，助力工业链合作伙伴完成更快的产品迭代与价值发明
。

在本次Symposium活动中，翱捷科技环绕蜂窝。通讯。的要害开展方向 ，会集展示了多款具有代表性的芯片渠道及终端产品，展示其全面的渠道化才能
：

01别离面向工业。物联网
。与轻量级智能终端的Re。dC。ap芯片渠道ASR1903和ASR3901 ：契合3GPP R17 规范，支撑NR SA/L。TE 。Cat.4双模，支撑广泛频段以及网络切片、  。高精度。授时、高精度定位和 5G LAN 等5G原生的职业增强特性的一起 ，在功耗操控、硬件复杂度与布置本钱方面完成优化
，可灵敏适配智能穿戴以及。智能电网 。、才智城市 、工业物联网等高增加场景；

02新一代8核智能手机芯片渠道ASR866X系列：选用高功能八核。ARM 。Cortex
。 CPU
。架构 ，集成LP。DDR。4x内存 ，交融强壮的核算功能与AI多媒体处理才能，搭载高功能。GPU。及自研ISP，支撑AI图画处理。渠道具有全面的无线衔接才能，包含 。Wi-Fi。6、Bluetooth 5.4、GNSS和FM。其间 ，ASR8661支撑高达I Tops的NPU算力。该系列渠道可满意智能手机及其他智能终端在功能、衔接、AI等方面的多样化需求；

03全球首款一起支撑RedCap +
。 Android。的芯片渠道ASR8603系列 ：创始性地将5G RedCap通讯才能与Android
。操作系统
。整合，选用高功能四核巨细核架构（1大核Cortex-A761.8GHz + 3小核Cortex-A551.5GHz）
，一起具有超卓的 AI 与多媒体功能 、丰厚开发 。接口。与广泛生态支撑，可拓宽更多的轻量级消费终端以及广泛物联网设备使用场景 ，并带来流通的用户体会。

一起，翱捷科技还展出了多款根据公司芯片渠道打造的代表性终端产品 ，包括5G CPE、八核智能手机 、智能手表  、AI玩具、PoC对讲终端等，体现在。消费电子。与工业物联网两大维度的丰厚市场化效果
。

作为翱捷科技的长时间战略合作伙伴
，台积电为翱捷科技的多代通讯芯片供给了先进工艺 、渠道化服务与工业生态上的强力支撑 ，助力翱捷科技快速完成产品迭代与技能落地。

聚集蜂窝通讯与智能终端技能的立异开展
，翱捷科技将与台积电、计划厂商、终端厂商等更多合作伙伴 ，一起打造高功能 、高质量的芯片渠道 ，以移动 。通讯技能 。惠及千行百业。

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